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                            确保晶圆安全,而不是技术高度,是赢得SiC市场的必要条件

                            2019-04-12 11:13:48 Westpac Electronics

                            确保晶圆安全,而不是技术高度,是赢得SiC市场的必要条件

                            多年来,丰田汽车一直在准备将用于汽?#30340;?#21464;器和升压转换器的功率半导体器件从当前的硅(硅)IGBT转换为低损耗的SiC功率器件,但最终将采用SiC一些媒体报道称已经决定安装Si IGBT。


                            在丰田公司的决定背后,很少有晶圆制造商可以提供高质量的SiC晶圆,即使现在或未来几年也几乎没有晶体缺陷,他们无法提供大量流行汽车所需的SiC功率器件。据判断。


                            与这种情况相反,日本的许多功率半导体器件制造商相互竞争,以促进SiC器件的技术发展,但如果它没有安装在汽车,特别是流行的汽车,所需数量的子弹头列车和地铁等。有限的利基市场无论如何都无法创造超过数十万的牵引市场,市场的爆炸性扩张可能变得无法预测。


                            我们努力在海外稳定采购SiC晶圆

                            就制造和销售SiC器件的海外市场趋势而言,在半导体市场占据最大市场份额的英飞凌科技公司与美国Cree公司的直径较大(6英寸),后者是2018年2月以来最大的SiC晶圆供应商。签订了晶圆长期供货合同。除了向Cree支付大?#39318;?#37329;以减少大规模生产SiC晶圆的投资负担外,2018年11月,该公司还?#23637;?#20102;Siltectra,一家于2010年成立的新兴SiC晶圆供应商等。我们致力于稳定地确保大直径SiC晶片。


                            继英飞凌之后,意法半导体还于2019年1月与Cree就大直径SiC晶圆签署了长期稳定协议,并于2019年2月以1.375亿美元?#23637;?#29790;典SiC晶圆供应商Norstel。已经宣布了


                            该公司已经获得了客户的SiC功率器件的车载?#29616;ぃ?#24182;且已经宣布它是“世界级的半导体制造商,大规模生产用于车辆的SiC器件?#20445;?#20294;它仍然来自汽车制造商和一级客户。人们质疑SiC晶片是否能够足够安全地生产出可以安装在车辆中的大量SiC功率器件,因此与Cree和?#23637;篘orstel等长期供应合同一起上诉非常重要。因此,我们试图获得?#21028;模?#35828;采购SiC晶片没有问题,未来?#19981;?#20986;现成本效应,并通过改善晶体生长等来进一步提高质量。据说。


                            固定SiC晶片是汽车领域广泛使用的关键

                            法国半导体市场研究公司YoleDéveloppment报道称,“硅功率半导体器件市场预?#24179;?#22312;2017年至2023年间以29%的年均增长?#22763;?#36895;增长,到2023年达到14亿美元。预计它将实现,中心预计汽车领域的年增长率将超过100%。


                            功率半导体高级分析师洪林于2月12日(?#20998;?#26102;间)公布了该公司的官方意见,题为“SiC晶圆是SiC功率半导体市场的关键”。其中,“可以肯定的是,汽车市场将在未来10年内推动对SiC功率器件的需求。引领功率器件的公司正在拼命试图摆脱这一领域并确保SiC晶圆的安全性鉴于英飞凌和ST固定SiC晶圆的运动,安森美半导体,三菱电机,富士电机等其他SiC器件制造商的回应是什么? “总是,只有少数公司可以在SiC晶圆领域获得,而且SiC行业的生存需要灵活的判断和行动,”评论说。为了利用板载SiC功率器件捕获大型企业,这将是确保足够数量的大直径SiC晶片的第一个决定。


                            在日本公司中,ROHM已经建立了一个?#20302;常?#21487;以通过在2009年?#23637;篠iCrystal等来处理与SiC一致的晶圆,器件和功率模块,但供应链的风险它也是从外部SiC晶圆供应商那里采购的,包括分散。


                            为了使SiC完全进入HEV / EV和其他大众市场,需要降低SiC晶片的成本,这?#23548;?#19978;比Si晶片贵一个数量级。需要用于直径形成的破坏性技术开发和减少晶体缺陷等的稳定努力,这降低了器件制造产量。因此,可以说半导体器件公司需要考虑应该采取什?#21019;?#26045;来处理SiC晶圆本身,而不仅仅是创建高性能器件。


                            0755-88267606 00852-2763 5991 021-5489 1460
                            福建十一选五任三
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